三維晶片力學設計與可靠度分析碩士學分班
▌招生對象
具教育部認可之學士學位或報考研究所同等學歷（三專畢業滿二年以上，二專或五專畢業滿三年以上者）
▌課程資訊
課程日期：115年7月4日至115年8月30日(周六或日)
課程時間 : 09:00-12:00、13:30-16:30
課程地點：清華大學高雄校區
▌收費標準
▌優惠方案
• 公告日起至 6/14（日）23:59 前
早鳥優惠價：32,000 元／人
另享團報優惠：2人同行再享95折、3人團報再享 9 折
→ 2人團報優惠價：30,400 元／人
→ 3人團報優惠價：28,800 元／人
• 6/15（日）00:00 起至報名繳費截止日（6/21前）
課程原價：36,000 元／人
團報優惠：3人團報享 9 折、2人同行95折
→ 2人團報優惠價：34,200 元／人
→ 3人團報優惠價：32,400 元／人
▌課程大綱
|
周次 |
日期 |
課程名稱 |
講師 |
現職 |
|
|
1 |
7/4(六) |
Chapter 1: 課程與封裝結構介紹 |
李昌駿 |
國立清華大學 |
|
|
Introduction of Course & Package Structures |
|||||
|
2 |
7/4(六) |
Chapter 2: 電子封裝基礎介紹-1 |
李昌駿 |
國立清華大學 |
|
|
Basic introduction to electronic packaging-1 |
|||||
|
3 |
7/11(六) |
Chapter 3: 電子封裝基礎介紹-2 |
李昌駿 |
國立清華大學 |
|
|
Basic introduction to electronic packaging-2 |
|||||
|
4 |
7/11(六) |
Chapter 4: 晶圓級封裝技術 |
李昌駿 |
國立清華大學 |
|
|
Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) |
|||||
|
5 |
7/18(六) |
Chapter 5: 覆晶封裝技術 |
李昌駿 |
國立清華大學 |
|
|
Flip Chip Technology |
|||||
|
6 |
7/18(六) |
Chapter 6: Thermal performance in Electronic/MEMS/Optical Packages |
李昌駿 |
國立清華大學 |
|
|
7 |
7/25(六) |
Chapter 7: Prediction of Solder Joint Geometry |
李昌駿 |
國立清華大學 |
|
|
8 |
7/25(六) |
Chapter 8: Mechanical Design, Fracture Mechanics and Finite Element Analysis for Packaging Technologies |
李昌駿 |
國立清華大學 |
|
|
9 |
8/1(六) |
期中考 |
李昌駿 |
國立清華大學 |
|
|
10 |
8/8(六) |
Chapter 9: 可靠度測試 |
李昌駿 |
國立清華大學 |
|
|
Reliability Analysis |
|||||
|
11 |
8/8(六) |
Chapter 10: 3D-IC封裝技術發展及未來趨勢 (1) |
李昌駿 |
國立清華大學 |
|
|
Development & Future Trends of 3D-IC Packaging Technology (1) |
|||||
|
12 |
8/15(六) |
Chapter 11: 3D-IC封裝技術發展及未來趨勢 (2) |
李昌駿 |
國立清華大學 |
|
|
Development & Future Trends of 3D-IC Packaging Technology (2) |
|||||
|
13 |
8/15(六) |
Chapter 12: 3D-IC封裝技術發展及未來趨勢 (3) |
李昌駿 |
國立清華大學 |
|
|
Development & Future Trends of 3D-IC Packaging Technology (3) |
|||||
|
14 |
8/22(六) |
Chapter 13: 創新三維異質封裝技術之開發與應用於AI/HPC元件(I)_C2W/ W2W Hybrid Bonding |
李昌駿 |
國立清華大學 |
|
|
15 |
8/22(六) |
Chapter 14: 創新三維異質封裝技術之開發與應用於AI/HPC元件(II)_FO-PLP and Advanced Substrate |
李昌駿 |
國立清華大學 |
|
|
16 |
8/29(六) |
Chapter 15: 先進封裝力學設計分析之案例與討論 (I) |
李昌駿 |
國立清華大學 |
|
|
17 |
8/29(六) |
Chapter 16: 先進封裝力學設計分析之案例與討論 (II) |
李昌駿 |
國立清華大學 |
|
|
18 |
8/30(日) |
期末考 |
李昌駿 |
國立清華大學 |
|
▌報名方式
報名日期：即日起報名至115年6月21日(日)止
報名方式：採線上報名 <點選報名>
▌其他事項
▌聯絡方式
