ＩＣ封裝基礎與測試實務碩士學分班
▌招生對象
具教育部認可之學士學位或報考研究所同等學歷（三專畢業滿二年以上，二專或五專畢業滿三年以上者）
▌課程資訊
課程日期：延後開班
課程時間 : 09:00-12:00、13:00-16:00
課程地點：清華大學高雄校區
▌修課人數
本課程選修人數至少11名，若招生名額不足，本班有保留開課權利。
▌收費標準
▌優惠方案
9折 早鳥優惠(待定 )
▌課程大綱
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周次 |
日期 |
課程名 |
講師 |
現職 |
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1 |
待定 |
Chapter 1：課程與封裝結構介紹 Introduction of Course & Package Structures |
李昌駿 |
國立清華大學動力機械工程學系教授兼自強基金會執行長 |
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2 |
待定 |
Chapter 2：電子封裝基礎介紹-1 Basic introduction to electronic packaging-1 |
李昌駿 |
國立清華大學動力機械工程學系教授兼自強基金會執行長 |
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3 |
待定 |
Chapter 3：電子封裝基礎介紹-2 Basic introduction to electronic packaging-2 |
李昌駿 |
國立清華大學動力機械工程學系教授兼自強基金會執行長 |
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4 |
待定 |
Chapter 4：晶園級封装技術 WLCSP |
李昌駿 |
國立清華大學動力機械工程學系教授兼自強基金會執行長 |
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5 |
待定 |
Chapter 5: 3D-IC封装技術發展及未來趨勢 |
李昌駿 |
國立清華大學動力機械工程學系教授兼自強基金會執行長 |
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6 |
待定 | Chapter 6：電子/MIEMS封裝技術的未來趨勢 Future Trends of Electronic/MEMS Packaging Technologies |
李昌駿 |
國立清華大學動力機械工程學系教授兼自強基金會執行長 |
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7 |
待定 | Chapter 7: 創新三維異質封裝技術之開發與應用於AI/HPC元件(I)_C2W/ W2W Hybrid Bonding | 李昌駿 | 國立清華大學動力機械工程學系教授兼自強基金會執行長 |
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8 |
待定 | Chapter 8: 創新三維異質封裝技術之開發與應用於AI/HPC元件(II)_FO-PLP and Advanced Substrate | 李昌駿 | 國立清華大學動力機械工程學系教授兼自強基金會執行長 |
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9 |
待定 |
期中考 |
李昌駿 |
國立清華大學動力機械工程學系教授兼自強基金會執行長 |
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10 |
待定 | Chapter 9：可靠度測試 Reliability Analysis |
劉頌斌 |
聯電封裝處前處長 |
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11 |
待定 | Chapter 10: IC testing overview / 測試產業鏈 / basic IC test concept / basic DC/AC/function test | 劉頌斌 |
聯電封裝處前處長 |
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12 |
待定 |
Chapter 11：測試服務實務 / test economics /production test overview / test debugging & troubleshooting |
劉頌斌 |
聯電封裝處前處長 |
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13 |
待定 |
Chapter 12: 測試研發實務 / test development project handling / test program development / advanced package test challenges | 劉頌斌 |
聯電封裝處前處長 |
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14 |
待定 |
Chapter 13：封裝特性分析一：電性分析 Package Characterization 1: Electrical Design |
劉頌斌 |
聯電封裝處前處長 |
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15 |
待定 |
Chapter 14： 封裝特性分析二：散熱機制 Package Characterization 2: Thermal Performance |
劉頌斌 |
聯電封裝處前處長 |
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16 |
待定 | Chapter 15：先進封裝晶片檢測（元件特性、矽光子學、高功率） | 產業專家 | 旺矽科技 |
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17 |
待定 | Chapter 16: AI時代新藍海：先進封裝技術與商機 | 張筠苡 | 工研院產科國際所分析師 |
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18 |
待定 |
期末考 |
李昌駿 |
國立清華大學動力機械工程學系教授兼自強基金會執行長 |
▌報名方式
報名日期：
報名方式：採線上報名 <點選報名>
▌其他事項
▌聯絡方式
